Plon anndan bouchon ekstèn

 

Xiamen Apollo te konsantre sou rechèch, devlopman, ak pwodiksyon nan fuzibl anndan ak kapsil ekstèn pou 20 ane . kòm faktori a sous, li bay-wo presizyon ak wo-fyab kwiv/konpozan plon kwiv nan kliyan mondyal li yo ak atelye mwazi, konplètman otomatik liy lan, ak sistèm kontwòl kalite strik {{4Kwiv anndan bouchon pou EV plon, kwiv anndan bouchon pou PV fuzibl, kwiv ekstèn bouchon pou EV fuse, ak nikèl-plake bouchon ekstèn pou PV plon :

 

 

 

1. kwiv anndan bouchon pou EV fuse (H65/H68 kwiv)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.1 Avantaj Materyèl:Te fè nanH65/H68 High-konduktivite kwiv(kontni kwiv pi gran pase oswa egal a 65%), konduktiviti pi gran pase oswa egal a 28%IACS, ekselan duktilite (elongasyon pi gran pase oswa egal a 15%), apwopriye pou presizyon Stamping .

 

Sijè	Endèks (pran H65 kwiv kòm yon egzanp)	Teste estanda	Mwayèn endistri
Kontni Copper (CU)	64.5-65.5%	GB/T 5231-2012	62-63% (materyèl H62)
Kontni plon (PB)	Mwens pase oswa egal a 0.03% (klas pwoteksyon anviwònman)	ROHS 2.0	0.05-0.08%
Fòs rupture	Pi gran pase oswa egal a 390MPA (eta difisil)	GB/T 2040-2017	350MPA
Vickers dite (HV)	150-180 (semi-difisil eta, si ou vle)	GB/T 4340.1-2009	120-140
Elongasyon	Pi gran pase oswa egal a 15% (asire pwosesis andirans)	GB/T 228.1-2010	10-12%

 

1.2 Pwosesis Pwodiksyon:Copper Strip Stamping → Netwayaj Ultrasonic → Tin Plating oswa Nikèl PLATING oswa PLATING SILVER → Kalite enspeksyon → anbalaj ak livrezon .

1.3 Aplikasyon:Nouvo enèji veyikil fuzibl, fotovoltaik ak enèji depo fuzibl, pouvwa fuzibl, elatriye .

 

2. kwiv anndan bouchon pou PV plon (H65/H68 kwiv)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.1 Avantaj Materyèl:H65/H68 kwiv wo-fòs kwiv (rupture fòs pi gran pase oswa egal a 400mpa), apwopriye pou senaryo segondè aktyèl (rated aktyèl 100a+), rezistans ewozyon ark ogmante pa 30%.

 

2.2 Pwosesis Pwodiksyon:Copper Strip Stamping → Netwayaj Ultrasonic → Tin Plating oswa Nikèl PLATING oswa PLATING ajan (si sa nesesè) → Kalite enspeksyon → anbalaj ak livrezon .

2.3 Aplikasyon:Nouvo enèji veyikil fuzibl, fotovoltaik ak enèji depo fuzibl, pouvwa fuzibl, elatriye .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3. Copper ekstèn bouchon pou EV fuse (T2Y2 Copper)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3.1 Avantaj Materyèl:T2Y2 kwiv (kwiv pite pi gran pase oswa egal a 99 . 9%), konduktiviti pi gran pase oswa egal a 98% IACS, frèt forge pwosesis dansite jiska 8.9g/cm³, asire ultra-ba rezistans kontak (mwens pase oswa egal a 0.2mΩ).

 

Projè	T2 Copper (GB/T 2040)	Copper òdinè (T3)	Kwiv (H62)	Valè debaz
Kontni Copper	Pi gran pase oswa egal a 99.90%	99.7%	62%	Segondè pite asire konduktiviti elektrik (58ms/m), konduktiviti tèmik (385W/(M · K))
Kontni oksijèn	Mwens pase oswa egal a 0.02%	0.05%	-	Ba risk pou oksijèn embrittlement, apwopriye pou pwosesis piman bouk tankou soude ak desen gwo twou san fon
Eta (Y2)	Eta semi-difisil (HV 80-110)	Soft Eta (HV60)	Eta konplèks (HV150)	Balans Elastisite (sede fòs 195MPa) ak processability (elongasyon pi gran pase oswa egal a 20%)
Enpurte total	Mwens pase oswa egal a 0.1%	0.3%	-	Rohs-konfòme, plon-gratis (PB mwens pase oswa egal a 0.005%), apwopriye pou endistri medikal la

 

Dimansyon chèn presizyon

 

Separe	Ranje tolerans	Sifas brutality (RA)	Zouti deteksyon	Konparezon endistri
Dyamèt ekstèn (OD)	± 0.05mm (IT9)	1.6μm	Pwojektè	Pati òdinè ± 0.1mm, apwopriye pou tib kwiv presizyon
Epesè miray	± 0.08mm	-	Kalib epesè ultrasons	Inifòmite ogmante pa 20%, diminye fwit soude
Ang kòn enteryè	± 1 degre	-	Ang mezi enstriman	Asire inifòm soude ranpli pandan brasaj
Fen figi vètikalite	Mwens pase oswa egal a 0.05mm/m	-	Kare chèf + kalib felis	Anti-asanble oblik, sele fyab ↑ 35%

 

3.2 Pwosesis Pwodiksyon:Copper Strip Stamping → Netwayaj Ultrasonic → Tin Plating oswa Nikèl PLATING oswa PLATING SILVER → Kalite enspeksyon → anbalaj ak livrezon .

3.3 Aplikasyon:Nouvo enèji veyikil fuzibl, fotovoltaik ak enèji depo fuzibl, pouvwa fuzibl, elatriye .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Poukisa chwazi T2Y2 kwiv ekstèn bouchon an?

 

Dimansyon	Avantaj nou yo	Enpèfeksyon konpetitif	Benefis Akizisyon
Materyèl kontwole	T2Y2 Copper 99.99% pi kwiv pi bon kalite	Resikle kwiv, pite enstab	Pakèt konsistans CPK pi gran pase oswa egal a 1.67, diminye depans enspeksyon bon jan kalite
Pwosesis fleksibilite	Sipòte eklèsi ak etann (epesè miray 0.5-3.0 mm), konplèks flan	Se sèlman senp vire	Adapte nan plis pase 90% nan interfaces ki gen fòm espesyal, rakousi sik la ouvèti mwazi kliyan
Andòsman sètifikasyon	Bay Rohs, rive, akIATF16949 Sètifikasyon	Se sèlman sètifikasyon debaz ISO	Ekspòtasyon nan Ewòp ak Etazini yo pa mande pou plis tès, ekonomize depans sètifikasyon
Pri optimize	Liy pwodiksyon otomatik + pwodiksyon gwo echèl, pri inite a se 30% pi ba pase pati enpòte	Pwodiksyon ti atelye, to sede<90%	To sede 98.5%, rediksyon pri kache pa 20%

 

4. Nickel-plake bouchon ekstèn pou fuse PV

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4.1 Avantaj Materyèl:T2Y2 CopperSubstrate + sifas PLATING (epesè 3-5 μm, espesifik dapre kondisyon kliyan), segondè-tanperati rezistans jiska 200 degre, kontak rezistans mwens pase oswa egal a 0 . 1mΩ.

 

Sijè	Index (T2 Copper + 3 μm PLATING SILVER)	Estanda endistri fotovoltaik	Konparezon ak pwodwi konpetisyon (fèblan-blende kwiv)
Kontni Copper (CU)	Pi gran pase oswa egal a 99.99% (GB/T 2059-2017 klas T2)	IEC 62730 (kwiv pou konektè fotovoltaik)	99.5% (klas T3)
Epesè an ajan plating	3-5 μm (inifòmite ± 10%)	UL 486A (kondisyon Tèminal PLATING)	1-2 μm (fasil pou mete)
Rezistivite sifas yo	Mwens pase oswa egal a 0.017μω · m (20 degre)	Rezistans kontak Tüv mwens pase oswa egal a 0.5mΩ	0.021μΩ·m
Tès espre sèl (96h)	Pa gen dekolorasyon, pa gen okenn korozyon (ASTM B117)	Fotovoltaik deyò 10- ane kondisyon rezistans korozyon	Blan rouye parèt nan 48h
High-tanperati oksidasyon rezistans (200 degre × 1000h)	Pwa pran mwens pase oswa egal a 0.5mg/cm² (JIS H8500)	IEC 61215 (rezistans UV nan konpozan)	Pran pwa 2mg/cm²

 

4.2 Pwosesis Pwodiksyon:Copper Strip Stamping → Netwayaj Ultrasonic → Tin Plating oswa Nikèl PLATING oswa PLATING SILVER → Kalite enspeksyon → anbalaj ak livrezon .

4.3 Aplikasyon:Nouvo enèji veyikil fuzibl, fotovoltaik ak enèji depo fuzibl, pouvwa fuzibl, elatriye .

 

 

 

 

 

 

1. kapasite manifakti gwo-echèl
Echèl Atelye: 12, 000 mèt kare nan bilding faktori pwòp tèt ou-posede, ekipe ak 20 konplètman otomatik Stamping/frèt liy pwodiksyon tit, ak yon kapasite pwodiksyon chak mwa nan plis pase 50 milyon moso .
Teknoloji Mwazi: Self-ki fèt segondè-presizyon mwazi pwogresis (tout lavi 30 milyon fwa+), sipòte prèv rapid nan 72 èdtan .

 

2. Full-pwosesis sistèm kontwòl kalite
Ekipman Tès: X-ray fluoresans spectrometer (analiz konpozisyon materyèl), pwojektè (dimansyon presizyon ± 0 . 01mm), tèsteur kontinwite segondè-vòltaj (rezistans vòltaj 5kV).
Kalifikasyon sètifikasyon:ISO 9001, IATF 16949, Rohs/ReachRapò Konfòmite .

 

3. Teknoloji R & D ak rive
Patant envansyon: Konpayi an te pase divès kalite sètifikasyon sistèm bon jan kalite: ISO 9001-2015, IATF16949, ROHS, rive, elatriye .

 

4. ka kliyan yo
Lidè endistri yo: Chint Electric, Schneider, ABB (dezyèm-niveau founisè), Huawei fotovoltaik sipò founisè .
 

5. Nwayo Avantaj nan faktori a Sous

 

Sipò teknik	Zo rèl do teknik konpayi an soti nan Xiamen Hongfa Group, yon eta-posede konpayi ki nan lis (nimewo yon sèl nan mond lan nan endistri a relè ak switch), ak plis pase 30 ane eksperyans nan nan endistri a elektrik . li pa ka sèlman bay kliyan ki gen yon moun ki kalifye kaptire men tou, yo bay kliyan yo ak efikasite nan {yo.
Kapasite personnalisation	Sipòte gwosè ki pa estanda/PLATING/logo personnalisation .
Livrezon garanti	1-2 jou pou echantiyon gratis, 20-30 jou pou nouvo echantiyon mwazi (ki gen ladan nouvo mwazi ak nouvo echantiyon), 15-20 jou pou lòd esansyèl (apre konfimasyon lòd ak peman)

 

 

 

 

Baj popilè: Fuse anndan bouchon ekstèn, Lachin, manifaktirè, founisè, faktori